9月21日，备受业界瞩目的华为全联接大会（HUAWEI CONNECT，简称HC大会）在上海隆重举行。本次大会以“深耕数字化，共创智能未来”为主题，汇聚了来自金融、制造、电力、交通、高等教育等多个领域的顶尖技术专家与行业先锋。我院物联网工程学院人工智能、计算机网络、大数据等相关专业的师生代表共计50余人荣幸受邀，并积极参与了此次盛会。

大会内容丰富多彩，设有多场主题鲜明的演讲，为与会者深入剖析了前沿技术、科技趋势以及行业实践案例。此外，开发者专属展览展示区更是亮点纷呈，展示了鲲鹏、昇腾、华为云、鸿蒙等领域的最新开发工具与应用实践成果。互动实验环节更是将科技的魅力展现得淋漓尽致，让参与者亲身体验到了科技的乐趣。从智能机器人的灵动操作到智慧城市的便捷高效，从智能制造的精准控制到智能医疗的创新应用，这些前沿科技的应用实例不仅让师生们深刻感受到了智能化时代的无限魅力，更让他们对科技行业的发展趋势和未来方向有了更加清晰的认识。

此次参加HC大会，对我院师生来说是一次难得的学习与交流机会。他们纷纷表示，通过此次活动，不仅拓宽了科技视野，更激发了科技创新的热情和动力。相信在未来的日子里，他们将继续秉持创新精神，不断探索科技前沿，为祖国的科技进步和发展贡献更多的智慧和力量。

（物联网工程学院  撰稿/摄影：朱琳；审核：谢欢）